高通投資 助我提前搶5G商機

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【本報台北訊】公平會日前與美商高通達成和解,以對台投資取代重罰。科技部昨天指出,高通已經同意研議納入產學合作「3D感測技術」等三大要求;經濟部次長龔明鑫表示,高通對台投資約可增加六千億元產值,讓台灣提前半年搶到5G商機。
公平會與高通八月達成訴訟和解後,撤銷二百三十四億元天價罰鍰,高通承諾將在五年內對台投資七億美元。立法院經濟委員會昨邀集公平會、經濟部、科技部等部會,說明高通履行承諾情形。公平會主委黃美瑛表示,在雙方協商過程中,對於承諾的履行相當重視;若高通的承諾無法達成,就會再回到法院訴訟,如果公平會認為高通執行的投資方案效果不彰,但高通認為已達到要求,將交由商業仲裁機關處理。
黃美瑛說,目前已召集過兩次跨部會工作小組會議,並建立管考檢討機制,高通在和解後陸續執行產業投資,包括成立台灣營運與製造工程測試中心(COMET),並宣布設立5G測試環境實驗室、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等,公平會將持續監督。
黃美瑛透露,目前高通已開出七十七個高階研發人才職缺,預計明年底前聘雇二百五十人,五年下來可創造上千個工作機會。
經濟部次長龔明鑫說,五年下來預計高通對台投資可增加六千多億元產值,零組件出口約可增加二千多億元;若長期來看,高通在台設立研發中心或聘雇人才,對於我國半導體、行動通訊及5G技術發展所帶來的正面效益,將超過五年以上。

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