5G手機夯 半導體供應鏈看俏

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【本報台北訊】5G手機、基地台和網通設備商機今年開始發酵,市場評估5G手機今年出貨可超過2.5億支,扮演關鍵角色的中國大陸華為持續「去美化」,台灣半導體供應鏈今年可望持續受惠。
5G智慧型手機滲透率可望在今年大幅提升,法人預估,今年5G手機占全球手機滲透率可到15%,從頻譜規格來看,市場預期,5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主。
亞系外資報告預期,今年全球5G智慧型手機出貨量將超過2.5億支,後年2021年將超過5億支,主要是5G品牌智慧型手機大廠競爭激烈,系統單晶片(SoC)大廠也將提前推出相關5G產品。
在華為布局5G半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中,台灣半導體廠商扮演關鍵角色,已是華為轉而仰賴的供應鏈來源,台廠有機會在美中貿易戰掌握難得商機。
首先,晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產7奈米和5奈米先進晶圓製程,今年台積電在5G相關業績比重可到13%。
在封測部分,法人指出,日月光投控5G業務放量,在大陸和美系手機晶片大廠封測比重較高,預估第1季IC封測和材料業績僅季減5%以內,力拚持平。另法人預估,5G應用今年在京元電整體業績占比百分點可望倍增,目標上看3成。
另隨著台灣正式踏入5G元年,相關產業人才需求大增。根據人力銀行統計,資訊科技業的人才需求站上今年第一季的首位,除了工程端的職缺,許多電信業者也開出不少門市人員、行政人員的職缺。

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